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【央视新闻客户端】

　　台积电在周四举行的技术研讨会前发布的演示材料中表示 ，预计到 2030 年
，全球半导体市场规模将超过 1.5 万亿美元，高于此前预测的 1 万亿美元 。

　　台积电预计 ，人工智能和高性能计算将占 1.5 万亿美元市场的 55%
，其次是智能手机（20%）和汽车应用（10%）
。

　　台积电表示，公司在 2025 年和 2026 年加快了产能扩张速度 ，并计划在 2026 年建设九期晶圆厂和先进封装设施。

　　预计台积电将大幅提升其最先进的 2 纳米芯片和下一代 A16 芯片的产能
，2026 年至 2028 年的复合年增长率 （CAGR） 将达到 70% 。

　　台积电表示，其先进封装技术CoWoS（芯片封装于晶圆基板上）的产能复合年增长率预计在2022年至2027年间将超过80%。CoWoS是一项关键的芯片封装技术 ，广泛应用于包括英伟达（Nvidia
，股票代码：NVDA.O）在内的人工智能芯片中
。

　　该公司表示，预计2022年至2026年间 ，人工智能加速器晶圆的需求将增长11倍。

　　台积电表示，其在美国亚利桑那州的第一座晶圆厂已投产 。第二座晶圆厂的设备搬迁计划于2026年下半年进行
。第三座晶圆厂的建设正在进行中。第四座晶圆厂以及该厂的首座先进封装设施预计将于今年开工建设 。

　　在日本的第一座晶圆厂目前已开始量产 22 纳米和 28 纳米产品
。由于市场需求强劲
，第二座晶圆厂的计划已升级为 3 纳米制程。

　　德国晶圆厂目前正在建设中，并按计划推进 。计划首先提供 28 纳米和 22 纳米制程 ，随后将推出 16 纳米和 12 纳米制程
。